Ausstattung: Hardware

Ausrüstung zum Platinen ätzen

Auf dieser Seite möchte ich kurz meine Ausrüstung zur Platinenherstellung vorstellen. Da ich nur ca. einmal pro Jahr eine Platine ätze ist meine Ausrüstung alles andere als professionell, aber es funktioniert. Für die Zukunft möchte ich meine Ausstattung verbessern.
Mit der hier vorgestellten Ausrüstung ist es problemlos möglich Leiterbahnen mit einer Breite von 0,5 mm und Leiterbahnabstände von 0,4 mm herzustellen. Wahrscheinlich sind noch kleinere Strukturen möglich, dies habe ich bis jetzt aber noch nicht ausprobiert.

Um das fertige Layout auf die Platine zu übertragen verwende ich die Belichtungsmethode. Zur Belichtung der Platine dient mir ein altes Bräunungsgerät (wahrscheinlich aus den 70er Jahren?). Die zu belichtende Platine wird einfach auf die Glasplatte gelegt und beschwert. Bei dieser Anordnung haben sich Belichtungszeiten von 1:40 Min. als optimal herausgestellt.
Für den Entwickler sind folgende Konzentrationen zu empfehlen:

  • Bei Bungard Platinen: NaOH ca. 20 g/L
  • Bei Proma Platinen: NaOH ca. 10 g/L

Ausrüstung Platinenherstellung

Zum ansetzen der Entwickler- und Ätzlösung verwende ich destilliertes Wasser. Das ätzen erfolgt in einer alten (nur dafür verwendeten!) Pfanne. Um die Ätzlösung auf Temperatur (optimal sind 50 °C) zu bringen dient die alte Kochplatte. Die Temperatur wird mit einem IR-Thermometer kontrolliert. Eine Umwälzung der Ätzlösung erfolgt durch einfaches hin und herschwenken der Pfanne. Als Auflage der Platine in der Pfanne dienen zwei Stück Silikonschlauch aus dem Modellbau.
Konzentration für die Ätzlösung:

  • NaPS: 200…250 g/L, erwärmen auf 40…50 °C

Ausrüstung Platinenherstellung

Ein alter Dremel Klon mit Bohrständer dient mir zum bohren der Löcher. Das Gerät hat sich mit den entsprechenden Bohrern bis jetzt sehr bewährt. Das bohren geht problemlos und bis jetzt zerstörte ich noch keinen einzigen Bohrer. Als Unterlage beim bohren dient ein 2 mm Sperrholz, damit die Platine besser auf dem Bohrständer aufliegt.

Ausrüstung Platinenherstellung

Zum herstellen von Durchkontaktierungen verwende ich einzelne Kupferlitzen aus einem Stück Kabel (mit etwas größerem Querschnitt). Zwei bis drei einzelne Litzen werden verdrillt und durch die Bohrung gesteckt. Anschließend an beiden Seiten verlöten. Wenn man die Litzen nicht verdrillt und diese dann am Lötauge umbiegt, kann man die Litzen auch flach (und nebeneinander) auf die Leiterbahn löten. Damit sind auch DuKo unter SMD Bauteilen möglich! Allerdings nur für kleine Ströme.
Anstatt der einzelnen Litzen können auch Reste der Anschlussdrähte von bedrahteten Bauteilen (oder ein anderer Draht) verwendet werden. Dies erlaubt höhere Ströme, aber keine DuKo unter SMD Bauteilen.

Achtung! Die hier verwendeten Chemikalien sind gefährlich! Bitte informieren Sie sich genau über deren Handhabung und tragen Sie immer Schutzkleidung (Brille, Handschuhe, Mantel, etc.). Die Ätzlösung darf nicht in das Abwasser gelangen, sondern ist als Sondermüll zu entsorgen!
Diese Seite ist keine Anleitung zum ätzen von Platinen, sie dient nur der Vorstellung meiner Ausrüstung und als kleine Zusammenfassung für mich selbst.

Weitere Informationen zum Thema Leiterplattenherstellung finden Sie unter: Elektronik - Wissen.

Links

Sicherheitshinweise

Sicherheitshinweise nach GHS-Gefahrstoffkennzeichnung mit den entsprechenden H- und P-Sätzen (Quelle: Wikipedia).
Für den persönlichen Gebrauch habe ich mir Etiketten (PDF) erstellt. Diese können Sie sich gerne herunterladen, ich weiß jedoch nicht ob diese Gesetzeskonform sind (Verwendung daher auf eigene Gefahr!).

Natriumhydroxid:
  • H314: Verursacht schwere Verätzungen der Haut und schwere Augenschäden
  • H290: Kann gegenüber Metallen korrosiv sein
  • P280: Schutzhandschuhe, Schutzkleidung, Augenschutz, Gesichtsschutz tragen
  • P​301+330+331: Bei Verschlucken: Mund ausspülen. Kein Erbrechen herbeiführen
  • P309+310: Bei Exposition oder Unwohlsein: Sofort Giftinformationszentrum oder Arzt anrufen
  • P305+351+338: Bei Kontakt mit den Augen: Einige Minuten lang behutsam mit Wasser spülen. Vorhandene Kontaktlinsen nach Möglichkeit entfernen. Weiter spülen

Gefahrenpiktogramme

Natriumpersulfat:
  • H272: Kann Brand verstärken; Oxidationsmittel
  • H302: Gesundheitsschädlich bei Verschlucken
  • H315: Verursacht Hautreizungen
  • H319: Verursacht schwere Augenreizung
  • H335: Kann die Atemwege reizen
  • H334: Kann bei Einatmen Allergie, asthmaartige Symptome oder Atembeschwerden verursachen
  • H317: Kann allergische Hautreaktionen verursachen
  • P280: Schutzhandschuhe, Schutzkleidung, Augenschutz, Gesichtsschutz tragen
  • P​​302+352​: Bei Kontakt mit der Haut: Mit viel Wasser und Seife waschen
  • P​304+341: Bei Einatmen: Bei Atembeschwerden an die frische Luft bringen und in einer Position ruhigstellen, die das Atmen erleichtert
  • P305+351+338: Bei Kontakt mit den Augen: Einige Minuten lang behutsam mit Wasser spülen. Vorhandene Kontaktlinsen nach Möglichkeit entfernen. Weiter spülen
  • P​342+311: Bei Symptomen der Atemwege: Giftinformationszentrum oder Arzt anrufen

Gefahrenpiktogramme